机械工程材料

作者：林晨, 王清春, 刘学梅

关键词：电子封装, 电气石, 散热性能, 相对密度, 抗弯强度

以电气石为辐射散热体、铜为黏结相，采用粉末冶金法制备了铜质量分数为15%~30%的铜-电气石复合散热材料，研究了复合材料的显微组织、相对密度、散热性能、抗弯强度及断口形貌。结果表明：随着铜含量的增加，复合材料的组织变得均匀、致密，相对密度增大，散热性能增强；不同铜含量复合材料的散热性能均优于T2紫铜的，在自然条件下的降温速率为T2紫铜的1.95~2.78倍；随着铜含量的增加，复合材料的抗弯强度增大，当铜质量分数不低于20%时，抗弯强度均在30 MPa以上，满足电子封装材料的强度要求；当铜质量分数增至25%时，复合材料断口上出现一定量的韧窝，表现出韧性断裂特征。

来源：2019年第4期

《机械工程材料》期刊编辑部

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