机械工程材料

作者：周年荣, 赵佳丽, 唐立军

关键词：低熔点合金, 铺展面积, 铜基板, 元素扩散

熔炼了Sn-3.5Ag、Sn-1.6Cu、Sn-Zn-0.7Cu、Sn-8Zn-3Bi等4种低熔点(低于230 ℃)合金，根据这4种合金在T2铜基板上的铺展面积确定出铺展效果较好的合金，并分析了该合金与铜基板的界面结合情况。结果表明：Sn-1.6Cu合金在T2铜基板上的铺展性能最好，其铺展面积最大，且铺展后的表面光滑，Sn-3.5Ag合金的铺展性能次之，Sn-Zn-0.7Cu合金和Sn-8Zn-3Bi合金的铺展性能较差；Sn-1.6Cu合金在铜基板上铺展后，其连接界面无气孔、裂纹等缺陷，界面处发生了元素互扩散，形成了铜锡固溶层，界面结合性能良好。

来源：2019年第11期

《机械工程材料》期刊编辑部

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