机械工程材料

作者：江龙祥, 卢金山

关键词：硅渣, 粉体直接烧结, 多孔材料, 气孔率, 结晶度, 抗压强度

以硅渣和玻璃粉为原料，采用粉体直接烧结法制备多孔材料，研究了烧结温度（700～900℃）、烧结时间（15～120 min）和升温速率（10～100℃·min-1）对多孔材料表观密度、气孔率、物相组成、抗压强度的影响。结果表明：气孔结构均匀性随烧结温度的升高而降低；表观密度随烧结温度的升高先减小后增大，随保温时间的延长而增大，随升温速率的增大而减小，气孔率的变化趋势与表观密度的相反；多孔材料的主要物相为玻璃相和硅、SiC、SiO2、Ca2Al2SiO7等结晶相，且结晶度随烧结温度的升高而降低；抗压强度随烧结温度的升高呈先增大后减小的趋势；当烧结温度为750℃，升温速率为30℃·min-1，烧结时间为30 min时，多孔材料的主晶相为硅和Ca2Al2SiO7，抗压强度最大（1.60 MPa），表观密度为0.43 g·cm-3，气孔率为80%。

来源：2020年第3期

《机械工程材料》期刊编辑部

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