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国内刊号：31-1336/TB
国际刊号：1000-3738
发布日期:
作者：沈元元, 肖罡, 干甜, 刘长万, 曾建民
关键词：Al-Mg-Si-Cu合金, 热变形, 软化行为, 再结晶
在变形温度为653～733 K、应变速率为0.01～0.1 s-1、变形道次间停留时间为30～240 s下，对Al-Mg-Si-Cu合金进行双道次等温热压缩试验，定量分析了合金的动态与静态软化行为，探讨了合金的流变软化行为机理。结果表明：合金在第一道次变形时的动态软化率均不低于10%，流变软化程度随着应变速率的增大和变形温度的升高而减小，软化机制为动态回复与再结晶相结合；变形道次间停留阶段的软化行为显著，最大软化率可达97.82%，静态软化程度随变形温度的升高、应变速率的增大和道次间停留时间的延长而增大，软化行为由静态回复与再结晶共同主导；合金在第二道次变形时的流变应力峰值较低且软化率均不高于5%，软化行为由再结晶与回复共同主导。
来源：2020年第10期
《机械工程材料》期刊编辑部
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