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国内刊号：31-1336/TB
国际刊号：1000-3738
发布日期:
作者：孔令宝, 周延军, 宋克兴, 曹军, 吕长春, 李科, 刘庆宾, 吴保安, 唐会毅, 张学宾, 皇涛
关键词：Cu-Ag合金, 退火, 硬度, 导电率
采用连铸法结合冷拉拔与中间软化处理制备Cu-4Ag和Cu-20Ag合金，研究了合金在不同温度（440，480，520℃）退火后的显微组织、硬度和导电率。结果表明：退火后，富银相在Cu-4Ag和Cu-20Ag合金横截面上分别呈细小的颗粒状和连续的网状结构，在合金纵截面上均呈纤维状。与Cu-4Ag合金相比，Cu-20Ag合金的富银相较多，硬度较高，导电率较低；随退火温度升高，2种合金的硬度降低，导电率增大，480℃退火后二者的导电率和硬度均最接近；在480℃退火时Cu-20Ag合金的导电率和硬度达到最优匹配。
来源：2020年第12期
《机械工程材料》期刊编辑部
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