机械工程材料

作者：张国亮, 李悦芳, 李想

关键词：环氧树脂灌封结构, 有限元分析, 热力耦合, 残余应变, 热应变

对固化温度为60 ℃的环氧树脂灌封材料在-30~60 ℃环境温度下的力学和物性参数以及固化残余应变进行测试，并以此为输入条件，采用有限元模型对环氧树脂灌封结构的热应变进行模拟，并与试验结果进行对比，研究了环氧树脂灌封结构的热力耦合特性。结果表明：该环氧树脂灌封结构的仿真热应变和试验热应变的相对误差均在工程允许范围内，有限元模拟结果较准确；在-30~60 ℃范围内产生的热应力远小于其断裂强度，在该温度范围内不会因热应力而开裂。

来源：2021年第3期

《机械工程材料》期刊编辑部

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