机械工程材料

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:31-1336/TB

国际刊号:1000-3738

机械工程材料杂志2021年第9期:与Y2O3共同掺杂下Sb2O5掺杂量对SnO2陶瓷压敏电阻电性能的影响

发布日期:

作者:郁培源, 赵洪峰

关键词:SnO<sub>2</sub>压敏电阻, Sb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>含量, 电压梯度, 晶粒电阻

通过在SnO2陶瓷压敏电阻中共同掺杂Sb2O5和Y2O3(0.05%,物质的量分数),采用扫描电镜和阻抗仪研究了Sb2O5掺杂量(0,0.05%,0.10%,0.15%,物质的量分数)对SnO2压敏电阻微观形貌、电压梯度和晶粒电阻的影响。结果表明:随Sb2O5掺杂量增加,SnO2压敏电阻的晶粒尺寸和界面态密度先增大后减小,电压梯度、非线性系数和泄漏电流密度先减小后增大;Sb2O5掺杂量为0.10%时,SnO2压敏电阻的界面态密度最大,泄漏电流密度最小,晶粒电阻最小,综合电性能最好。

来源:2021年第9期

《机械工程材料》期刊编辑部

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