国内刊号:31-1336/TB
国际刊号:1000-3738
发布日期:
作者:张进, 黄云涛, 岳新艳, 张翠萍, 茹红强
关键词:TiC-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>导电陶瓷复合材料, 微观结构, 力学性能, 导电性能
以Al2O3、TiC粉体为原料,采用无压烧结技术制备了TiC-Al2O3导电陶瓷复合材料,研究了TiC体积分数(30%~45%)对陶瓷复合材料微观结构和性能的影响。结果表明:TiC-Al2O3导电陶瓷复合材料主要由Al2O3和TiC两相组成;随着TiC含量的增加,陶瓷复合材料的相对密度降低,开口气孔率增大,当TiC体积分数为30%时,相对密度最大,开口气孔率最低,分别为95.5%和3.0%;陶瓷复合材料中导电相TiC均连接为网状结构,随着TiC含量的增加,TiC所形成的网状结构越发完整,陶瓷复合材料的硬度先升高后降低,电阻率和断裂韧度均呈降低趋势,抗弯强度增大;当TiC体积分数为45%时,陶瓷复合材料的抗弯强度最高,电阻率最低,分别为361 MPa和6.95×10-6 Ω·m。
来源:2023年第1期
《机械工程材料》期刊编辑部