机械工程材料

作者：孙云龙, 王敬泽, 吴石, 尹佳庆, 常晶

关键词：Sn-Bi-In钎料, 金属间化合物, 显微组织

制备了Sn-(20-x)Bi-xIn(x=0,1,2,3,4,5,质量分数/%)钎料,分析了其熔化性能和润湿性能,并在铜基体上进行了钎焊试验,研究了铟含量对钎焊界面显微组织的影响。结果表明:随着铟含量的增加,钎料的熔点降低,当铟质量分数为5%时钎料中几乎不形成共晶组织;钎料的润湿角随铟含量增加先减小后增大,润湿面积先增大后减小,当铟质量分数为4%时钎料的润湿性最好;随着铟含量增加,钎焊界面金属间化合物层的厚度增大,金属间化合物由Cu6Sn5转变为Cu6Sn5和Cu6(InSn)5。

来源：2023年第4期

《机械工程材料》期刊编辑部

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