机械工程材料

作者：陈志翔, 赵远涛, 田冉, 刘沈强, 潘正阳, 李文戈, 尹莉, 刘彦伯

关键词：金刚石增强镍基复合涂层, 电沉积, 微观结构, 耐磨性能

采用电沉积技术在1,2,5,10 A·dm－2电流密度下制备金刚石增强镍基复合涂层,研究了复合涂层的微观结构和耐磨性能；通过COMSOL软件对阴极表面镍晶粒生长情况进行仿真,分析了不同电流密度下金刚石颗粒对复合涂层微观结构的优化作用。结果表明：在1,2 A·dm－2电流密度下复合涂层的结构致密均匀,金刚石含量较多,随着电流密度的增大,金刚石含量减少,涂层表面出现金字塔结构；复合涂层呈现出明显的200丝织构,随着电流密度的减小,织构强度降低,晶粒尺寸减小。小电流密度下更多金刚石颗粒的沉积阻碍了其底部镍晶粒的生长,且金刚石颗粒周边较高的电流密度使得金刚石对镍晶粒的细化作用加强。在干摩擦的条件下,随着电流密度的增大,复合涂层的稳定摩擦因数和磨痕尺寸增大,磨粒磨损程度增大,耐磨性能降低；当电流密度为1 A·dm－2时,复合涂层的稳定摩擦因数最小,磨痕深度和宽度最小,耐磨性能最好。

来源：2024年第5期

《机械工程材料》期刊编辑部

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