机械工程材料

作者：蔡军, 陈成

关键词：Inconel 625合金, TIG堆焊, 显微组织, 显微硬度, 工艺优化

采用热丝脉冲非熔化极惰性气体保护焊（TIG）在低电流（峰值/基值电流为160?A/95?A）和不同焊接速度（220~300?mm·min?1）下于AISI 4130钢表面制备Inconel 625合金堆焊层,研究了焊接电流与焊接速度对堆焊层成形性能及显微组织的影响,并与高电流（峰值/基值电流为190?A/110?A）条件下进行对比。结果表明：随着焊接速度的增加,低电流下堆焊层的宽度和熔深降低,高度以及熔深与高度之比先降后升；低电流下堆焊层的宽度、熔深及熔深与高度之比低于高电流下,高度则高于高电流下。低电流、低焊接速度可获得窄且高,稀释率低的堆焊层。低电流下堆焊层截面近表面和远离熔池底部主要形成胞状晶、胞状树枝晶,熔池底部以平面晶为主；随着焊接速度的降低,平面晶区扩大,近表面晶粒向柱状晶或胞状树枝晶发展,远离熔池底部的晶粒向胞状晶发展。在峰值/基值电流160?A/95?A、焊接速度240?mm·min?1和搭接率30%条件下制备的3层10道堆焊层连续致密,显微硬度在（280±20）HV,堆焊后还需进行退火处理以降低硬度。

来源：2024年第11期

《机械工程材料》期刊编辑部

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