国内刊号:31-1336/TB
国际刊号:1000-3738
发布日期:
作者:谢历
关键词:陶瓷封装浇注料, 电磁线圈, 陶瓷骨架, 热稳定性, 绝缘性能
以纳米氧化铝和少量纳米二氧化硅为主要原料,通过纳米颗粒表面改性工艺制备陶瓷封装浇注料,研究了陶瓷封装浇注料的结构、热稳定性能和封装性能;采用该陶瓷封装浇注料对电磁线与陶瓷骨架进行封装,并在550?℃下进行煅烧,研究了封装电磁线圈的绝缘性能和耐电压性能。结果表明:800?℃高温煅烧后陶瓷封装浇注料的溶剂挥发,有机分散剂和黏结剂分解,而主体成分纳米氧化铝和二氧化硅无机材料结构基本未发生变化,陶瓷封装浇注料具有较高的耐温等级;550?℃煅烧后陶瓷封装浇注料与电磁线石英纤维和陶瓷骨架紧密结合,从而形成完整的封装结构;陶瓷封装浇注料封装的电磁线圈的常温耐电压超过2?000?V,在550?℃下老化100?h后的绝缘电阻率为8.5×108?Ω·m,封装电磁线圈表现出良好的耐电压性能和绝缘性能。
来源:2025年第3期
《机械工程材料》期刊编辑部