国内刊号:31-1336/TB
国际刊号:1000-3738
发布日期:
作者:孙会彪, 金石磊, 马峰岭, 李震奇, 吴子华
关键词:AgCuTi合金钎料, 陶瓷基覆铜板, 润湿能力, 界面反应, 空洞, 热循环可靠性
活性金属钎焊覆铜通过将铜板、活性金属钎料和陶瓷基板组合成“三明治”结构,再施以高温实现铜与陶瓷的连接。AgCuTi合金钎料是活性金属钎焊制备覆铜板时的主流钎料,制备的陶瓷基覆铜板具有良好的导热性能和较高的结合强度。综述了钎焊时AgCuTi合金钎料对陶瓷基板和铜板的润湿作用以及产生的界面反应;归纳总结了AgCuTi合金钎料钎焊陶瓷基覆铜板时的应用形式与优缺点,以及陶瓷基覆铜板焊层空洞率与热循环可靠性的影响因素。指出未来研究方向应集中在低银、无银钎料研发以及调节工艺参数以减少焊层空洞等方面。
来源:2025年第5期
《机械工程材料》期刊编辑部