国内刊号:31-1336/TB
国际刊号:1000-3738
发布日期:
作者:刘成龙, 孙有平, 何江美, 李旺珍, 罗章, 刘鑫雨
关键词:下压量, 搅拌摩擦焊, 显微组织, 力学性能
熔炼制备Al-0.75Mg-0.75Si-0.8Cu合金,依次进行均匀化、轧制、固溶和时效处理后,在不同下压量(0.04,0.08,0.12,0.16?mm)下进行搅拌摩擦焊接,研究了下压量对接头显微组织、织构和力学性能的影响。结果表明:随着下压量增大,焊核区晶粒尺寸增大,带状晶向等轴晶转变,大角度晶界占比先下降后趋于稳定,再结晶晶粒占比先降低后略有提高,同时由于焊核中心区的塑性变形增大,该区域A?和C织构向B?织构转变。不同下压量下接头最低硬度均出现在前进侧热机影响区。随着下压量的增大,接头的硬度、抗拉强度和断后伸长率先升后降,均低于母材;当下压量为0.08?mm时,硬度、抗拉强度和断后伸长率均最大,此时拉伸断口中存在小而密的韧窝。
来源:2025年第5期
《机械工程材料》期刊编辑部