机械工程材料

作者：高雷, 侯军才, 张秋美, 张帆, 薄昊楠, 张会

关键词：三层板电阻点焊, 硬度, 显微组织, 晶粒形貌

在不同焊接电流（15，17，19，21 kA）下对6061-T6铝合金不等厚三层板（上、中、下板厚依次为2，2，4 mm）进行电阻点焊，研究了焊接电流对点焊接头显微组织及力学性能的影响。结果表明：不同焊接电流下接头均由母材、焊核区和热影响区组成，未见明显宏观缺陷。随着焊接电流的增加，焊核柱状晶区宽度增大，等轴晶区宽度减小，焊核区和热影响区晶粒均发生粗化，第二相数量增多，尺寸增大。接头的剪切力随焊接电流增大先增大后减小，当焊接电流为19 kA时最大；不同焊接电流下的接头均呈纽扣断裂特征。接头母材的硬度最高，热影响区次之，焊核区硬度最低；随焊接电流增大，焊核区最低硬度增大。

来源：2025年第5期

《机械工程材料》期刊编辑部

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