机械工程材料

作者：王宇, 曹聪帅, 苗海峰, 刘硕

关键词：CuCrZr合金, 箔带软连接, 电子束焊接, 扫描振幅, 显微组织, 抗拉强度

采用真空电子束焊接方法对核聚变堆用60 mm厚CuCrZr合金块/CuCrZr箔带软连接进行焊接试验，研究了扫描振幅（1.5，2.0，2.5 mm）对接头形貌、显微组织、硬度和拉伸性能的影响。结果表明：随着扫描振幅的增大，焊接熔深和熔宽均增大，深宽比降低；接头由母材、合金块侧热影响区和焊缝组成，焊缝划分为合金块焊缝和箔带软连接焊缝两部分；焊缝主要以等轴晶和柱状晶为主，箔带软连接焊缝的晶粒尺寸大于合金块焊缝，热影响区由等轴晶组成；焊缝的单质铬颗粒数量少于热影响区；随着扫描振幅的增加，焊缝和热影响区的晶粒尺寸均增大，热影响区中的单质铬颗粒数量降低。接头合金块侧热影响区的硬度最低，焊缝硬度介于合金块母材和箔带软连接母材之间，合金块焊缝的硬度略高于箔带软连接焊缝；随着扫描振幅的增大，焊缝和热影响区的硬度降低。随着扫描振幅的增加，接头的抗拉强度和断后伸长率均降低，不同扫描幅度的接头抗拉强度均低于母材，断裂均发生在合金块焊缝处。

来源：2025年第6期

《机械工程材料》期刊编辑部

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