机械工程材料

作者：孔子斌, 张宁, 贺新语, 夏晴, 袁鑫

关键词：Sn-0.3Ag-0.7Cu合金焊料, 显微组织, 金属间化合物层, 扩散系数

在两块紫铜基板之间均匀涂覆20 μm厚度Sn-0.3Ag-0.7Cu合金焊膏，在不同回流温度（240，260，280 ℃）和不同回流时间（0，1，2，3，4，8 h）下进行瞬时液相扩散焊试验，研究了不同工艺接头的界面组织和剪切性能。结果表明：在回流温度240 ℃下随着回流时间延长，接头界面的金属间化合物Cu6Sn5先增加后减少，形貌由扇贝状转变为层状；当回流时间为4 h时，焊缝中几乎填满Cu6Sn5，焊缝与母材界面处形成Cu3Sn金属化合物薄层，当回流时间为8 h时焊缝中出现较大孔洞，Cu3Sn金属化合物层厚度增加。界面金属间化合物层的厚度随回流时间延长或回流温度升高先增大后减小，其生长符合体扩散特征，扩散系数随回流温度升高而增大。接头的剪切强度随回流时间延长先升后降，当回流时间为4 h时剪切强度最高；回流温度对剪切强度影响不大。

来源：2025年第11期

《机械工程材料》期刊编辑部

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