机械工程材料

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:31-1336/TB

国际刊号:1000-3738

机械工程材料杂志2026年第3期:MoCu合金表面磁控溅射纯镍涂层与NiW合金涂层的抗高温真空挥发性能

发布日期:

作者:李晓泉, 杨万欢, 张锦柏, 李伸, 陈帅, 彭德全, 钟巍华

关键词:MoCu合金, 纯镍涂层, NiW合金涂层, 高温真空挥发, 微观结构

采用磁控溅射技术在MoCu合金表面沉积纯镍涂层和NiW合金涂层,先进行1 020 ℃保温5 min的真空热处理,再在真空度高于1×10?4 Pa、770 ℃下进行1 000 h的长时挥发试验,研究了这2种涂层在高温真空环境下的挥发行为。结果表明:热处理后纯镍涂层的镍相与基体中的铜相在界面处形成稳定的固溶体互扩散区,而NiW合金涂层由沉积态的非晶结构变为晶体结构。长时挥发试验后,2种涂层的物相组成和厚度均未发生明显变化,但涂层/基体界面处均出现孔洞,且随着挥发时间延长,孔洞扩展。NiW合金涂层在挥发1 000 h后形成以钨为主的纳米网状骨架结构。在0~500 h挥发过程中,纯镍涂层和NiW合金涂层的抗挥发性能接近,与基体的理论挥发速率相比,分别降低了63.3%和65.5%;在500~1 000 h挥发过程中,纯镍涂层的抗挥发性能下降,其挥发速率较基体的理论挥发速率降低54.8%,而NiW合金涂层的抗挥发性能提升。相较于纯镍涂层,NiW合金涂层的抗高温真空挥发性能更好。

来源:2026年第3期

《机械工程材料》期刊编辑部

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